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ISBN13 Autor(en) Titel Erscheinungsdatum Seiten Format Reiheninfo Reihenbandnr. Preis EUR-D
978-3-934142-04-6 Hielscher, Gerald Lotpastenverarbeitung 06.2002 ca. 50 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (4) 4 20,00
978-3-934142-09-1 Hampel, Dirk Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion 05.2002 ca. 120 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (7) 7 26,18
978-3-934142-10-7 Herzog, Thomas Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens 2002 ca. 120 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (8) 8 26,18
978-3-934142-11-4 Partsch, Uwe LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren 2002 ca. 160 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (9) 9 26,18
978-3-934142-13-8 Schmieder, Kai Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik Elektro-Optischer Verdrahtungsträger 07.11.2003 ca. 110 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (10) 10 26,18
978-3-934142-14-5 Rebenklau, Lars Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme 21.11.2003 ca. 125 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (11) 11 26,18
978-3-934142-16-9 Hagen, Gunter Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum 04.10.2004 ca. 125 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (Band 12) Band 12 29,99
978-3-934142-17-6   Ausfälle genau voraussagen? - Grüne Elektronik und ihre Folgen 06.12.2004 ca. 200 25,0 x 17,5 cm     34,00
978-3-934142-18-3 Paproth, Angelika Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 14.09.2005   21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (13) 13 29,99
978-3-934142-19-0 Malachowski, Karl Mikrotechnische Realisierung und Charakterisierung einer Cuffelektrode mit hoher Ladungsübertragung für die Neurostimulation 30.01.2006 ca. 140 21,0 x 14,8 cm     29,99
978-3-934142-20-6 Neher, Wolfgang Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen 12.06.2006 ca. 150 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (14) 14 69,90
978-3-934142-21-3 Zacher, Bernd Entscheidungsbereichsorientierte Produktionsplanung und -steuerung 30.06.2006 305 21,0 x 14,8 cm     45,00
978-3-934142-22-0 Fritz, Jacqueline Die Wertigkeit bildgebender Verfahren in der Frühdiagnostik der Rheumatoiden Arthritis 2002 96 21,0 x 14,8 cm     25,00
978-3-934142-24-4 Rieske, Ralf Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguide 22.10.2007 ca. 140 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (1) 1 29,99
978-3-934142-25-1 Schaulin, Michael Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintergration 10.12.2007 ca. 126 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (15) 15 29,99
978-3-934142-27-5 Luniak, Marco Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik 30.05.2008 ca. 135 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (2) 2 29,99
978-3-934142-28-2 Röllig, Mike Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik 28.06.2009 ca. 210 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (3) 3 40,00
978-3-934142-29-9 Zerna, Thomas Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration 16.10.2008 ca. 225 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (4) 4 55,00
978-3-934142-30-5 Horn, Sven Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher 31.10.2008 ca. 190 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (5) 5 29,99
978-3-934142-31-2 Günther, Michael Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden 28.11.2008 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (6) 6 29,99
978-3-934142-32-9 Wohlrabe, Heinz Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden 25.10.2009 ca. 240 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (7) 7 58,00
978-3-934142-33-6 Beyreuther, Christoph Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich 28.12.2009 ca. 170 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (8) 8 55,00
978-3-934142-34-3   Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen 12.2009 ca. 400 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (9) 9 79,90
978-3-934142-35-0 Hetschel, Thomas Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche 05.2010 135 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (10) 10 45,00
978-3-934142-36-7 Wohnig, Markus Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C 07.04.2008 ca. 143 21,0 x 14,8 cm Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis (16) 16 29,99
978-3-934142-37-4 Ansorge, Erik Technologieentwicklung zur Herstellung konvex geformter Membranen in Langasit für Hochtemperaturanwendungen 04.2010 ca. 170 21,0 x 14,8 cm     45,00
978-3-934142-38-1 Beshchasna, Nataliia Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 10.2010 ca. 140 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (11) 11 35,00
978-3-934142-39-8 Schwanke, Dieter Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern 07.2010 ca. 200 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (12) 12 55,00
978-3-934142-40-4 Heimann, Matthias Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen 09.12.2010 ca. 180 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (13) 13 29,99
978-3-934142-41-1 Nieweglowski, Krzysztof Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen 15.05.2011 ca. 135 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (14) 14 35,00
978-3-934142-42-8 Böhme, Björn Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 07.05.2012   21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (15) 15 29,99
978-3-934142-43-5 Wolter, Klaus J; Bieberle, Martina; Budzier, Helmut; Gerlach, Gerald; Zerna, Thomas Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen mittels bildgebender Verfahren 01.06.2012 ca. 220 25,0 x 17,6 cm     54,90
978-3-934142-44-2 Hartmann, Matthias Entwicklung einer Fertigungstechnologie für ein hybrides piezoelektrisches Drosselelement zum Einsatz in einem adaptiven Gasfederdämpfer 30.06.2012 ca. 180 21,0 x 14,8 cm     35,00
978-3-934142-45-9 Detert, Markus Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger 31.03.2013 ca. 175 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (16) 16 45,00
978-3-934142-46-6 Meyer, Sebastian Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung 31.07.2014 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (17) 17 35,00
978-3-934142-47-3 Ewald, Thomas Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten 06.2013 ca. 110 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (18) 18 35,00
978-3-934142-48-0 Aryasomayajula, Lavanya Application of Copper-Carbon Nanotube Composite for TSVs in 3D Packaging 29.08.2014 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (19) 19 35,00
978-3-934142-49-7   Advances in Electronic System Integration - Book of Abtracts 05.2014 ca. 240 25,0 x 17,5 cm     25,00
978-3-934142-50-3 Oppermann, Martin Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen 28.07.2014 ca. 200 25,0 x 17,5 cm     54,90
978-3-934142-51-0   Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 Grad Celsius 11.2004 ca. 150 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (1) 1 45,00
978-3-934142-52-7   Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik 05.2005 232 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (2) 2 69,90
978-3-934142-53-4 Wilde, Jürgen Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik 26.05.2006 ca. 160 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (3) 3 45,00
978-3-934142-54-1 Wittke, Klaus; Scheel, Wolfgang Die Lötverbindung - Buch 1 01.01.2007 ca. 245 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (5) 5 45,00
978-3-934142-55-8 Wittke, Klaus; Scheel, Wolfgang Die Lötverbindung - Buch 2 06.06.2008 ca. 315 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (6) 6 45,00
978-3-934142-56-5   Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung – „MICROFLOW" 13.02.2008 ca. 130 25,0 x 17,6 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (7) 7 69,90
978-3-934142-57-2   Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungsstrukturen hochintegrierter Elektronikbaugruppen - „LiVe“ 11.01.2009 ca. 325 25,0 x 17,6 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (8) 8 88,45
978-3-934142-58-9 Wittke, Klaus; Scheel, Wolfgang Die Lötverbindung - Buch 3 08.06.2009 ca. 245 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (9) 9 45,00
978-3-934142-59-6 Löw, Richard C Stress evaluation and reliability of electrically conductive adhesive interconnections 08.02.2010 ca. 175   Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (10) 10 55,00
978-3-934142-60-2 Zerrer, Patrick Charakterisierung von Reaktionsloten 05.2010   25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (11) 11 45,00
978-3-934142-61-9   Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten 01.08.2011   25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (12) 12 35,00
978-3-934142-62-6 Poschmann, Hartmut; Nowottnick, Mathias; Novikov, Andrej Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche 09.12.2010   25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (13) 13 30,00
978-3-934142-63-3 Novikov, Andrej Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten 06.2012 ca. 130 29,7 x 21,0 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (15) 15 35,00
978-3-934142-64-0 Greszczynski, Rafael Simulative Lebensdauerprognose von Zweipolerlötverbindungen unter Einbeziehung satistisch evaluierter Geometrie- und Prozessstreuungen 12.2013 ca. 160 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (14) 14 35,00
978-3-934142-65-7 Panchenko, Iuliana Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration 08.09.2014 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (20) 20 35,00
978-3-934142-66-4 Schulze, Elisabeth Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil 28.02.2014 ca. 100 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (16) 16 35,00
978-3-934142-67-1 Bremerkamp, Felix Integration eines Sorptionsspeichers in das Wärmemanagement von elektronischen Baugruppen 16.06.2014 ca. 200 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (17) 17 35,00
978-3-934142-68-8 Steller, Antje Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage 15.09.2014 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (21) 21 29,99
978-3-934142-69-5 Bohm, Johannes InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik 03.2015 ca. 150 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (22) 22 35,00
978-3-934142-70-1 Bramlage, Silke Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren 30.06.2015 ca. 140 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (23) 23 29,99
978-3-934142-71-8 Beil, Peter; Demmer, Peter; Franke, Martin; Mrozynski, Gerd; Neyer, Andreas; Pusch, Reinhard; Scherr, Stefan; Schiefelbein, Frank P; Schrade, Hans J Industrielle Produktionstechnik für Baugruppen mit integrierten optischen Kurzstreckenverbindungen 01.11.2005   21,0 x 14,8 cm     39,90
978-3-934142-72-5   NanoWave - Mikrowellenhärtung von Isolier- und Vergussmaterialien für elektronische Baugruppen 02.03.2015 ca. 100 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (18) 18 19,99
978-3-934142-73-2   Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C 03.03.2015 ca. 200 25,0 x 17,5 cm Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (19) 19 24,99
978-3-934142-74-9   ThermoFlux - Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten 09.2015     Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (21) 21  
978-3-934142-75-6 Herberholz, Timo Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen 08.06.2015     Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte (20) 20  
978-3-934142-76-3 Frömmig, Max Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips 09.2015 ca. 100 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (24) 24 29,99
978-3-934142-77-0 Meier, Karsten Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen 09.2015 ca. 250 21,0 x 14,8 cm System Integration in Electronic Packaging (25) 25